iPhone 16 va intra in productie mai devreme, asta in conditiile in care seria 15 abia s-a lansati si nici nu s-a uscat bine cerneala de pe logo ;). Insa, cand ai de vandut zeci de milioane de exemplare in momentul aparitiei, trebuie sa te pregatesti bine de tot.
Potrivit unor informatii furnizate de Fixed Focus Digital si citate de CNMO, Apple a initiat deja procesul de dezvoltare pentru viitoarea sa serie de telefoane de top, iPhone 16. Se pare ca productia prototipurilor de inginerie va demara pana la finalul acestui an, cu o linie de productie de mostre deja stabilita in Chengdu, China.
iPhone 16 va intra in fabrica mai devreme
Primele prototipuri ar putea fi produse incepand cu luna decembrie, urmate de etapele de integrare si depanare ale furnizorilor, care ar urma sa aiba loc in primavara anului viitor.
iPhone 16, asteptat sa fie lansat anul viitor, pare sa ofere o raza de speranta pentru reputatia Apple in materie de inovatie. Se asteapta ca aceasta noua gama sa cuprinda patru modele: iPhone 16, iPhone 16 Plus, iPhone 16 Pro si iPhone 16 Pro Max. Aceste modele viitoare promit schimbari si imbunatatiri notabile.
Unul dintre aspectele cele mai asteptate ale iPhone 16 este designul fara margini, care vizeaza reducerea ramelor si imbunatatirea raportului ecran-corp, acel body ratio despre care tot auzim. Acest lucru ar putea oferi o experienta vizuala mai captivanta si mai imersiva.
Producatorul va opta pentru materiale noi care vor face terminalul mai usor si mai subtire, fara a compromite durabilitatea sau aderenta. Desi modelele Pro din acest an au folosit titan, acest material a generat ceva probleme despre care am tot discutat, ceea ce indica nevoia de ajustari.
In plus, informatii furnizate de Mobile Chip Expert sugereaza ca modelul de baza va fi echipat cu un cip A17, folosind procesul N3E. Acest detaliu ar putea indica o diferentiere intre modelele Pro si cele standard, care ar putea deveni o caracteristica centrala a strategiilor viitoare ale Apple.
iPhone 16 ar putea include placi de circuit imprimate mai subtiri, realizate din folie de cupru cu adeziv RCC. Aceasta schimbare ar putea contribui la realizarea unui dispozitiv mai subtire si ar putea deschide calea pentru imbunatatiri hardware, inclusiv un ecran mai mare pentru telefoanele Pro.
