Acasă Stiri Android Si Noutati Snapdragon 865 si 765, dezvaluite oficial impreuna cu 3D Sonic Max

Snapdragon 865 si 765, dezvaluite oficial impreuna cu 3D Sonic Max

0

Snapdragon 865 si 765, dezvaluite oficial impreuna cu 3D Sonic Max, acesta fiind si cel mai mare senzor de amprente lansat pana acum, ne referim la cele integrate sub display.

Revenind la procesoare, ne asteptam la aceasta lansare si in principal, la acest chipset de lux, Snapdragon 865. Cu siguranta, acesta va fi integrat in cele mai puternice telefoane mobile ale anului 2020 (Samsung S11, Xiaomi Mi 10, OnePlus 8, Note 11, LG G9, etc.)

Dar, nu trebuie sa-l ignoram pe MediaTek Dimensity 1000 (MT6889), cel ce a reusit sa-l invinga in AnTuTu pe 855+!

Snapdragon 865

Ambele procesoare, Snapdragon 865 si 765, sunt compatibile cu reteaua 5G. Daca la 865 ne asteptam, vestea buna este ca de la anul, vor exista si telefoane mid-range cu 5G, ele vor avea chipset 765.

Din pacate, Snapdragon 865, necesita un modem (X55) separat 5G, acesta nu este deja integrat in chipset. Oricum, chiar daca necesita modem separat, producatorii de telefoane mobile vor fi obligati sa foloseasca ambele solutii, atat modemul cat si procesorul.

Cu alte cuvinte, nu vom vedea telefoane cu 865 si 4G, acestea vor avea obligatoriu, suport 5G. Pentru moment, Qualcomm nu a publicat pe platforma oficiala toate detaliile tehnice, probabil ca acestea vor aparea in curand.

Este interesant si noul senzor de amprenta prezentat, o noua tehnologie numita 3D Sonic Max. Fata de cele prezente pana acum, acesta are dimensiuni mult mai mari si chiar permite autentificarea folosind doua degete.

Un senzor de amprenta pe care-l vom regasi sub ecranele multor telefoane mobile ale anului viitor, vom avea timp sa discutam despre toate!

LĂSAȚI UN MESAJ

Please enter your comment!
Please enter your name here