Qualcomm vrea sa auzim mai bine muzica prin S7 si S7 Pro Gen 1

Qualcomm a anuntat recent lansarea a doua noi chip-uri audio, S7 si S7 Pro Gen 1, in cadrul evenimentului Snapdragon Summit 2023. Aceste noi produse isi propun sa imbunatateasca experientele audio ale utilizatorilor prin furnizarea de performante imbunatatite si caracteristici avansate.

Procesorul S7 Pro Gen 1 se remarca prin capacitatea sa de a comuta fara probleme intre Bluetooth si WiFi, oferind utilizatorilor o raza de conectivitate mai extinsa decat cea posibila cu o conexiune exclusiv pe Bluetooth. Procesoarele noi ofera o putere a procesorului de 6 ori mai mare si AI de 100 de ori mai bun decat generatiile anterioare.

S7 Pro Gen 1 include suport pentru micro-power WiFi, extinzand astfel posibilitatile de conectivitate. Comparativ cu conexiunile exclusiv pe Bluetooth, chip-ul S7 Pro 1 ofera o raza de conectivitate mai lunga.

Caracteristicile si specificatiile chip-urilor S7 si S7 Pro Gen 1 includ o putere de calcul mai mare, o raza de conectivitate mai lunga, o calitate audio superioara, inclusiv suport pentru muzica lossless si o eficienta energetica imbunatatita.  S7 Pro Gen 1 aduce 10 ore de streaming de muzica lossless la 96 kHz, o imbunatatire semnificativa in comparatie cu generatia anterioara.

Tehnologia de anulare activa a zgomotului de generatia a 4-a de la Qualcomm este inclusa, oferind suport pentru anularea zgomotului activa cu latenta redusa, multi-canal si cu consum redus de energie. Modul Avansat de Transparenta Adaptativa este inclus, alertand automat utilizatorii despre mediul inconjurator fara a necesita scoaterea castilor.

Chip-urile audio Qualcomm S7 si S7 Pro Gen 1 vor fi disponibile in urmatoarea generatie de casti, headset-uri si difuzoare, probabil incepand de anul viitor.